振动镀在陶瓷二次金属化中的应用

• 作者: 徐万里 李剑 胡守亮 陈虎
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷 振动镀 镍 金属化 烧结 粗糙度 结合力 焊料润湿性
• 年，卷（期）: 2015,（24）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 1410-1414
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 3398字
• 语种: 中文

摘要

采用振动电镀的方法在经过金属化的陶瓷表面镀镍(即二次金属化).利用扫描电镜(SEM)、激光共聚焦扫描显微镜(LSCM)和X荧光测厚仪(XRF)考察了振动频率、电压以及电流对镍镀层形貌、表面粗糙度以及沉积速率的影响.结果表明,振动镀所得镍镀层表面致密,电流和电压对镀层粗糙度的影响较小,振动频率为17.4 Hz时镀层表面粗糙度最小.随着电流或电压的增加,镍的沉积速率加快.振动镀所得镍镀层的结合力满足陶瓷二次金属化后烧结的要求,焊料在其表面的浸润性也良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李剑	中国工程物理研究院电子工程研究所	40	158	8.0	11.0
2	陈虎	中国工程物理研究院电子工程研究所	10	15	2.0	3.0
3	徐万里	中国工程物理研究院电子工程研究所	7	4	1.0	1.0
4	胡守亮	中国工程物理研究院电子工程研究所	5	3	1.0	1.0