单晶叶片用氧化铝陶瓷型芯显气孔率研究

• 作者: 孙铁峰 尚伟 张世东 张明俊
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶叶片 型芯 显气孔率
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 273-275
• 页数: 3页
• 分类号: TG221+.1
• 字数: 2355字
• 语种: 中文

摘要

采用正交试验的方法,研究了添加剂的粒度、型芯终烧温度及高温强化次数对氧化铝陶瓷型芯显气孔率的影响,成功研制了一种高显气孔率、强度适中的氧化铝陶瓷型芯.该型芯显气孔率大于42％,高温强度在25～30 MPa,挠度小于0.1mm,在保证型芯高温性能的前提下,具有很好的脱芯性能.经单晶叶片研制考核,效果优良.