基于单片机温度测量的标定方法

• 作者: 周如龙 周汉义 陶庆栋 黄毅
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 单片机 温度 标定 上位机 AD7606
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 电子·电路
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TP368|TB942
• 字数: 1391字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2015.08.014

摘要

为提高航空发动机温度测试系统的精度和稳定性,提出了一种基于单片机的实时标定方法.利用热电偶测量温度得到热电动势,放大后通过A/D芯片转换为数字量,下位机通过两次函数拟合获得温度和数字量之间的关系,结合上位机可实现实时温度标定,并具有调零和调满功能.实验结果表明,该标定方法稳定性高、可移植性强,且测量精度可达到0.2 ℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周汉义	合肥工业大学材料科学与工程学院	42	115	6.0	8.0
2	黄毅	合肥工业大学材料科学与工程学院	13	76	5.0	8.0
3	陶庆栋	合肥工业大学材料科学与工程学院	3	9	2.0	3.0
4	周如龙	合肥工业大学材料科学与工程学院	1	7	1.0	1.0