基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究

• 作者: 曹群生 杨曙辉 王文松 陈迎潮
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片无线互连 超材料 芯片管脚天线 射频通信 眼图
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 2455-2460
• 页数: 6页
• 分类号: TN43
• 字数: 3273字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.12.016

摘要

提出了一种基于蘑菇型电磁超材料构建的PCB(Printed Circuit Board)的芯片间/芯片内射频通信设计模型.该设计用单极子天线模拟芯片管脚,利用PCB介质作为通信信道,并填充一层超材料吸收多径传播中部分电磁波,降低天线回波损耗和改善天线之间相关度.分析电磁波在PCB介质内传播途径及超材料对其影响.对发射天线输入频率为20GHz不归零伪随机二进制信号,接收天线输出信号的眼图清晰端正.从频域和时域结果分析表明芯片-PCB无线互连可行,而且超材料能够明显改善通信信道而提高信号传输质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹群生	南京航空航天大学电子信息工程学院	34	171	6.0	11.0