倒装芯片互连结构中电流聚集研究

• 作者: 刘亚鸿 刘培生 卢颖 杨龙龙
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 电流密度 可靠性 焦耳热 空洞 集成电路
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 85-89
• 页数: 5页
• 分类号: TG604
• 字数: 2004字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.03.021

摘要

由于电流聚集，在倒装芯片封装技术中，电迁移已经成为一个关键的可靠性问题。分析了电迁移力和电迁移中值失效时间，采用二维模型研究了电流密度和焦耳热在倒装芯片互连结构中的分布以及影响电流密度和焦耳热分布的因素。结果表明铝线(Al)和凸点下金属层(UBM)的厚度对电流密度和焦耳热分布有很大的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	35	147	7.0	9.0
2	卢颖	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	13	56	4.0	6.0
3	杨龙龙	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	9	42	3.0	6.0
4	刘亚鸿	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	7	14	3.0	3.0