金百泽携手中发打造全方位智能硬件生态圈

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 硬件 智能 生态圈 战略合作伙伴 金 新闻发布会 集中供应 合作协议
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 61-61
• 页数: 1页
• 分类号: TP303

摘要

9月25日，中关村智造解决方案集中供应平台战略合作伙伴签约仪式暨新闻发布会在北京盛大召开。作为全球最具特色的电子研发和硬件创新服务商，金百泽和中发智造达成战略合作协议，双方将在智能硬件解决方案、敏捷制造、加工生产、风险投资、知识产权、媒体宣传、创业孵化、产业链资源共享等方面展开紧密合作，互联互通，共同搭建创新创业服务，提高创客创、蚴韭力。