碳基集成电路的研发优势与发展现状

• 作者: 张志勇 彭练矛 梁世博
• 来源期刊: 新材料产业
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 成果篇-全球技术实力
• 页码范围: 30-35
• 页数: 6页
• 字数: 5182字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-892X.2015.08.009

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭练矛	北京大学信息科学技术学院	22	71	4.0	7.0
2	张志勇	北京大学信息科学技术学院	9	29	3.0	5.0
3	梁世博	北京大学信息科学技术学院	2	4	1.0	2.0