基于有限元的封装模具感应焊接仿真与分析

• 作者: 董海涛
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 感应焊接 5052-H34铝合金 电磁学理论 焊接工艺参数 封装模具
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 70-74
• 页数: 5页
• 分类号: TG404
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2015.06.18

摘要

采用感应焊接方式实现5052-H34铝合金封装模具之间的连接.为研究感应焊接时间、感应线圈间距和感应线圈与封装模具之间距离等主要焊接工艺参数对封装模具感应焊接接头成形质量等影响,基于有限元技术、电磁学与热传导理论建立了封装模具感应焊接仿真模型,分析不同焊接工况下模具感应焊接温度场、应力与变形的分布,这对于提高感应钎焊焊接接头的成形质量有重要的研究意义和实用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董海涛		17	43	3.0	6.0