表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法

• 作者: 胡玲敏
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装 焊接 拆卸
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 结构与工艺
• 页码范围: 182-184
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 3584字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9730.2015.10.046

摘要

随着电子产品生产工艺的不断进步，表面贴装元器件使用率越来越高，掌握表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的人员来说，具有重要的实践意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡玲敏		1	0	0.0	0.0