无机添加剂对银通孔浆料烧结渗透行为的影响

• 作者: 吕刚 李俊鹏 罗慧 金勿毁 陈立桥
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 化学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 银通孔浆料 无机添加剂 烧结 渗透 玻璃粉
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: O614.122
• 字数: 3004字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.03.005

摘要

采用扫描电镜直接观察的方法，研究了氧化物或玻璃粉添加于通孔银浆中对浆料与Ferro A6生料带共烧行为的影响。结果表明，不加入无机添加剂时，生料带中的低熔点物相会向银通孔电极中渗透；质量分数10%的SiO2添加可阻碍渗透发生，并在电极与陶瓷孔界面处形成一个凸起的过渡层；用玻璃粉代替 SiO2添加时，则发生反向渗透现象；在浆料中添加质量分数1%~4%的玻璃粉，则可以有效阻止低熔点物相的流渗，浆料的方阻也满足组件对银通孔浆料电学性能的要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗慧	昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	3	8	2.0	2.0
2	金勿毁	昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	5	26	3.0	5.0
3	李俊鹏	昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	12	38	4.0	6.0
4	陈立桥	昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	6	14	2.0	3.0
5	吕刚	昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	5	12	2.0	3.0