Z-pin增强复合材料T型接头拉伸数值模拟与参数分析

• 作者: 孔斌 汪海 邱学仕 陈秀华 陈绍卿
• 来源期刊: 上海交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 T型接头 Z-pin 内聚力模型 参数分析
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 页码范围: 1404-1410
• 分类号: V214.8|TB332
• 语种: 中文
• DOI: 10.16183/j.cnki.jsjtu.2015.09.023

摘要

利用内聚力模型建立了Z-pin增强复合材料T型接头拉伸破坏过程的数值分析模型,并对Z-pin的分布进行参数分析.通过Z-pin桥联试验得到Z-pin拔出的位移—载荷曲线,再将该曲线转化为Z-pin所在区域的界面单元属性,从而模拟Z-pin对T型接头性能的增强效果,通过静力拉伸试验验证了该模型的可靠性.在此基础上分析了不同Z-pin分布对T型接头拉伸性能的影响,结果表明:Z-pin列距越小则拉脱载荷及极限位移越大,Z-pin行距的变化对结构承载能力影响较小,而Z-pin与中轴面的距离增大会使拉脱载荷呈线性减小的变化趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈秀华	上海交通大学航空航天学院	39	208	8.0	11.0
2	汪海	上海交通大学航空航天学院	85	462	12.0	15.0
3	孔斌		5	25	3.0	5.0
4	邱学仕		6	29	3.0	5.0
5	陈绍卿	上海交通大学航空航天学院	1	0	0.0	0.0