静电组装法制备介孔 TiO2?

• 作者: 彭少华 徐孝文
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: TiO2 介孔 纳米粒子 光催化
• 年，卷（期）: 2015,（19）
• 所属期刊栏目: 工艺.技术
• 页码范围: 19140-19143
• 页数: 4页
• 分类号: TB321
• 字数: 2469字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2015.19.030

摘要

以 TiCl4和(NH 4)6 Mo7 O 24.4H 2 O 为原料,先通过水解、静电自组装和焙烧得到 TiO 2/MoO 3,再用 NaOH 溶液溶解得到介孔 TiO 2.用 X 射线粉末衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、X 射线能量色散仪(EDX)、紫外-可见漫反射光谱(UV-DRS)和比表面及孔隙度分析仪(ASAP)对该材料进行表征,合成的介孔 TiO 2 BET 比表面积为241 m2/g,平均孔直径为3．5 nm.通过光催化降解甲基橙实验,发现介孔 TiO 2具有较高光催化活性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐孝文	苏州科技学院化学与生物工程学院	35	25	3.0	4.0
2	彭少华	苏州大学分析测试中心	9	50	3.0	7.0