电子工业用锡及锡基合金电镀技术：现状及展望

• 作者: 王芳 贺岩峰 鲁统娟
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 锡 锡合金 电镀 晶须 封装 电子工业
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 217-222
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 6206字
• 语种: 中文

摘要

概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状，重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状，最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺岩峰	长春工业大学化工学院	40	308	9.0	16.0
2	王芳	长春工业大学化工学院	27	59	4.0	7.0
3	鲁统娟	长春工业大学化工学院	3	7	2.0	2.0