低压成套设备中铜铝复合母线温升的研究

• 作者: 夏鲲 忻尚芝 白志胜 陈建兵
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 铜母线 铜铝复合母线 导体电阻率 发热散热 温升 低压成套设备
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 92-95
• 页数: 4页
• 分类号: TM246
• 字数: 3512字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.11.023

摘要

铜铝复合母线(TLF bus bar)是一种新型铜包铝结构的复合导体材料，此材料既保持了铜母线(copper bus bar)表面抗氧化能力强的特点，又具有铝资源多，质量轻，价格低的优点，是替代铜母线的极佳材料。本文实验研究了相同电流规格下的铜母线及铜铝复合母线温升与截面积的关系，分析了低压成套设备中铜铝复合母线替换铜母线的技术参数。结果表明：铜铝复合母线宽度增加20%或厚度增加33%即可有效取代铜母线。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建兵		18	77	4.0	7.0
2	忻尚芝		17	101	7.0	9.0
3	白志胜		2	6	2.0	2.0
4	夏鲲		40	242	9.0	14.0