功率器件自动控温定位塑封系统的设计

• 作者: 余骏华 全庆霄 孙力
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 功率器件 封装 温度控制 定位
• 年，卷（期）: 2015,（14）
• 所属期刊栏目: 电子与信息器件
• 页码范围: 116-119
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94-34
• 语种: 中文

摘要

为了满足功率器件不同封装形式可靠性和稳定性的需求，对功率器件封装的塑封系统进行研究。设计塑封压机集成接口和PLC温度控制电路，实现功率器件塑封压机温度控制；研发光电传感器、接近传感器以及螺旋测试头集合形成的塑封模具定位传感结构，结合PLC定位电路设计，实现了功率器件塑封模具定位。对关键的PLC和触摸屏组合控制系统进行了探索，系统已投入实际应用，效果良好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙力	江南大学物联网工程学院	39	264	8.0	15.0
2	余骏华	江南大学物联网工程学院	1	0	0.0	0.0