线路板配套电镀项目环境影响因素的研究

• 作者: 吴智辉
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 线路板 电镀项目 环境影响因素 污水处理技术
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 创新思维
• 页码范围: 30-30,33
• 页数: 2页
• 分类号: X703
• 语种: 中文
• DOI: 10.15913/j.cnki.kjycx.2015.02.030

摘要

经过研究，结合线路板电镀企业的污染治理需求，针对本地规划中的电路板加工园区进行了污水处理设计。同时，园区内其他可能存在的污染源均可以按照与其他行业园区相同的方法治理。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴智辉		1	1	1.0	1.0