低互调同轴腔体合路器的设计?

• 作者: 叶强 孔博 潘宁
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 合路器 低互调 仿真 优化 同轴腔体
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 240-244
• 页数: 5页
• 分类号: TN454
• 字数: 1991字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2015.02.003

摘要

为了满足通信系统对低互调合路器的需求，在结构上对互调进行了分析，采用了同轴腔体结构并设计出CDMA800与GSM900双频低互调合路器，通过用以建立电路模型的仿真软件Ansoft Designer和三维电磁仿真软件Ansoft Hfss分别对合路器进行路仿真优化和场仿真优化，并进行制作与测试，实测结果与设计目标基本一致。在同类产品中具有良好的应用价值以及发展前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶强	中国计量学院信息工程学院	37	144	7.0	9.0
2	孔博	中国计量学院信息工程学院	3	7	2.0	2.0
3	潘宁	中国计量学院信息工程学院	2	9	2.0	2.0