原文服务方: 电焊机       
摘要:
针对ZM5铸镁缺陷补焊难题,开展光纤激光填丝焊接工艺特性研究,并采用SEM及EDS对焊缝组织进行分析.结果表明,激光束离焦量增加至20 mm时,由激光深熔焊变为热导焊模式,焊缝变宽,熔深变小,稀释率降至0.65,焊缝成形良好;随激光功率增加,稀释率变大,润湿角变大;焊接速度减小,稀释率变小.激光功率为2.1 kW,焊接速度v=0.5 m/min,稀释率为0.52,焊缝成形良好.激光热导焊接热输入小,焊缝组织晶粒细化,先析出α-Mg相基体弥散分布β-Mg17Al12与δ-Mg共晶相.
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关键词云
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文献信息
篇名 ZM5铸镁激光填丝补焊工艺特性与组织分析
来源期刊 电焊机 学科
关键词 激光焊接 ZM5镁合金 焊缝成形 共晶组织
年,卷(期) 2015,(5) 所属期刊栏目 专题讨论——先进焊接工艺及关键技术
研究方向 页码范围 150-154
页数 5页 分类号 TG401
字数 语种 中文
DOI 10.7512/j.issn.1001-2303.2015.05.32
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 姚成武 上海交通大学上海市激光制造与材料改性重点实验室 19 160 8.0 12.0
2 黄坚 上海交通大学上海市激光制造与材料改性重点实验室 43 405 11.0 19.0
3 徐爱杰 18 131 6.0 11.0
4 罗志强 9 38 3.0 5.0
5 杨学勤 21 79 4.0 8.0
6 倪加明 6 8 2.0 2.0
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电焊机
月刊
1001-2303
51-1278/TM
大16开
成都市成华区成佳路16号
1971-01-01
中文
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