阀厅金具大电流温升试验及仿真计算

• 作者: 吴昊 彭宗仁 杨媛 王加龙
• 来源期刊: 电力建设
• 学科: 工学
• 关键词: 容量提升 阀厅金具 温升试验 电热耦合场
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 特高压直流输电技术专辑
• 页码范围: 16-21
• 页数: 6页
• 分类号: TM721
• 字数: 3438字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7229.2015.09.003

摘要

随着直流输电容量的不断提升,对阀厅金具通流容量,载流的可靠性、耐热性提出了更高的要求.在直流输电工程中,阀厅金具承担着电力设备的电气连接、机械固定及均压屏蔽的作用.其运行电流大、工作电压高、散热条件较差,因此研究容量提升后现有阀厅金具的运行可靠性十分必要.以2种阀厅典型金具为研究对象,应用等效圆柱体模拟接触电阻,以及电-热耦合方法对金具温度场进行了有限元仿真计算,同时进行了大电流温升试验,使用红外热像仪等设备测量分析了铝排、绞线的分流不均现象,以及焊接、螺栓连接处的局部过热现象.大电流温升试验及仿真分析表明:在电流为5.62 kA时,试品金具存在局部过热及分流不均的现象,仿真结果与试验吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭宗仁	西安交通大学电气工程学院	99	1239	22.0	31.0
2	王加龙	西安交通大学电气工程学院	4	46	2.0	4.0
3	吴昊	西安交通大学电气工程学院	28	131	5.0	10.0
4	杨媛		3	10	2.0	3.0