第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会成功召开

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 市场 技术 中国 产品结构调整 基板材料 CPCA 制造企业
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 62-62
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

10月16日，由CCLA、CPCA基板材料分会共同主办的第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会，在苏州胥城大厦成功召开，国内外PCB、上游原材料、设备制造企业等97个单位代表出席了会议。本届研讨会探讨了我国覆铜板产业面临的科技创新、产品结构调整等重大问题。