基于联接知识的产品可拆卸设计方法研究

• 作者: 张秀芬 郭砚荣
• 来源期刊: 现代制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 可拆卸设计 拆卸模型 联接 可拆卸性
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TH122
• 字数: 3766字
• 语种: 中文

摘要

为了便于产品可拆卸设计的实施，提出一种基于联接知识的可拆卸设计方法，通过改变产品的联接方式和结构，不断提高产品的可拆卸性能。归纳整理了典型联接结构及其接触约束和拆卸优先级知识，基于这些知识构建了拆卸模型，以描述产品零／部件间的装配约束和拆卸优先级信息，并在UG平台下二次开发了拆卸模块，提出基于联接的产品拆卸难度评价方法，以评价产品的可拆卸性能。为了改善产品的可拆卸性能，提出了联接结构可拆卸设计准则。最后，以订书机的可拆卸设计为例，验证了所提方法的可行性和有效性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张秀芬	内蒙古工业大学机械学院	51	199	8.0	12.0
2	郭砚荣	内蒙古工业大学机械学院	9	26	3.0	5.0