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摘要:
本文针对微电子组装中常见的BGA 封装形式,对比采用三种不同成分的BGA焊球和焊膏组合(锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏、Sn3Ag0.5Cu 焊球和锡铅共晶焊膏、以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏)焊接得到的BGA 互连点,经过不同周期的热疲劳试验后,在金相显微镜和电子背散射衍射下观察,发现Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏混装形成的BGA焊点中黑色的富锡相均匀弥散分布在焊球内,在热循环载荷作用下极难形成再结晶,抗热疲劳性能最好。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 热疲劳载荷作用下不同成分BGA互连焊点可靠性研究
来源期刊 电子测试 学科
关键词 BGA 热疲劳 再结晶 电子背散射衍射
年,卷(期) 2015,(9) 所属期刊栏目 理论与算法
研究方向 页码范围 46-48
页数 3页 分类号
字数 1956字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 包诚 中国电子科技集团公司第三十八研究所 2 4 1.0 2.0
2 徐幸 中国电子科技集团公司第三十八研究所 6 9 2.0 2.0
3 程明生 中国电子科技集团公司第三十八研究所 19 47 3.0 5.0
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2015(1)
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研究主题发展历程
节点文献
BGA
热疲劳
再结晶
电子背散射衍射
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子测试
半月刊
1000-8519
11-3927/TN
大16开
北京市100098-002信箱
82-870
1994
chi
出版文献量(篇)
19588
总下载数(次)
63
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