原文服务方: 现代电子技术       
摘要:
随着集成电路封装产业的高速发展,切筋工艺在其封装生产中的地位也不断上升,然而传统的手动切筋作业方式严重阻碍了IC封装生产效率的发展。目前,PLC技术在工控领域得到广泛应用,软件设计方法已逐步完善,适合运用于自动切筋分离系统的设计开发中。该课题中涉及的MCM?3D封装工艺,运用低弧度立体键合技术、集成电路智能塑封系统、自动切筋分离系统等多项研发成果。开发了PLC自动控制系统,设计了切筋模具定位结构、切筋刀具和自动推料装置等,利用光纤传感器,结合PLC定位电路和PLC反馈控制系统,实现了切筋工艺的自动化,提高了切筋工序的生产效率,降低了故障率和安全风险,控制了人工和设备成本。
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文献信息
篇名 基于PLC的自动切筋分离系统设
来源期刊 现代电子技术 学科
关键词 切筋 集成电路封装 PLC 自动控制 定位
年,卷(期) 2015,(10) 所属期刊栏目 电子与信息器件
研究方向 页码范围 111-114,117
页数 5页 分类号 TN605-34
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙力 江南大学物联网工程学院 39 264 8.0 15.0
2 朱晶川 江南大学物联网工程学院 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
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切筋
集成电路封装
PLC
自动控制
定位
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
半月刊
1004-373X
61-1224/TN
大16开
1977-01-01
chi
出版文献量(篇)
23937
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总被引数(次)
135074
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