基于RCP封装的芯片模型电热模拟

• 作者: 张路
• 来源期刊: 电子测量技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 RCP封装 有限元方法 芯片散热
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 测试系统与模块化组件
• 页码范围: 92-95
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2610字
• 语种: 中文

摘要

基于集成电路重分布封装技术(redistributed chip packaging,RCP)的发展,通过提取芯片封装体的具体参数,建立并优化了RCP芯片的热学模型.采用有限元的方法计算了该模型在一定热耗散功率下,施加不同风速条件时的温度分布情况,结果表明:强制对流条件的施加显著增强了RCP芯片封装体的散热能力,4m/s的风速可使其系统热阻降低58％,但是随着风速的增大,其影响不断减弱.所得出的具体风速与芯片结温的关系,可为RCP封装技术的散热设计提供有价值的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张路	天津大学电子信息工程学院	8	58	4.0	7.0