硫氰酸钾-自动电位滴定法测定锡铅焊料中银

• 作者: 张红玲 赵如琳 黄劲松
• 来源期刊: 分析试验室
• 学科: 化学
• 关键词: 自动电位滴定法 硫氰酸钾 锡铅焊料 银
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 研究报告与研究简报
• 页码范围: 545-548
• 页数: 4页
• 分类号: O657.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13595/j.cnki.issn1000-0720.2015.0121

摘要

建立了KSCN自动电位滴定法测定锡铅焊料中Ag的方法.富锡或铅焊料试样以HNO3-酒石酸-Na2EDTA混合试剂分解与络合,可使其溶解完全并能抑制Sn水解沉淀,Fe(Ⅲ)用抗坏血酸还原,在1.6 mol/L HNO3-聚乙烯醇(20 g/L)-水介质中,以银电极作指示电极,用0.02 mol/L KSCN标准溶液动态滴定Ag含量.对仪器滴定参数、试样分解、滴定时酸度、试剂用量、测定范围、等当点重现性、共存元素影响等分析条件进行了实验优化.Ag量在3.0～50.0 mg范围内与其耗用KSCN标准滴定溶液体积呈线性关系,相关系数为0.99999,方法的检出限(3s/k)为6.8 μg.方法用于代表样及标样中0.513％～5.01％ Ag的测定,RSD(n =11)为0.42％～1.7％,回收率为98.8％～103％,标样测定值与标准值相吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵如琳		3	0	0.0	0.0
2	黄劲松		1	0	0.0	0.0
3	张红玲		2	0	0.0	0.0