金属互连结构的电迁移仿真分析

• 作者: 崔海坡 邓登
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电迁移 互连线 电热耦合 电流密度
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 75-78
• 分类号: TG457
• 语种: 中文

摘要

针对集成电路中金属互连线的电迁移现象,应用有限元分析软件ABAQUS,对铝硅合金互连线的电迁移过程进行了电热耦合研究,分析了不同电流密度与电势梯度、热通量、互连线内部总能量之间的相互关系,比较了不同结构尺寸对铝互连线电迁移失效的影响规律.结果表明,在互连线的狭窄部位,电势梯度和热通量达到最大值并具有集中性;电势梯度和热通量与通电时间及电流密度均成正比例关系;随着通电时间的延长,互连线内部总能量的变化趋势为先急剧下降再上升并达到某一平衡值;随着铝互连线宽度的增加,互连线内部的热通量逐渐减小.对于文中分析的结构模型,当互连线宽度低于2μm后,互连线失效的概率将大幅度增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔海坡	上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心	41	191	7.0	12.0
2	邓登	上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心	5	12	2.0	3.0