退火对Co/Cu多层膜微观结构和磁性能的影响

• 作者: 胡佳智 陈冷
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Co/Cu多层膜 退火 微观结构 磁性能
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 10-14
• 分类号: TB383|TG151.1
• 语种: 中文

摘要

研究了退火对磁控溅射Co/Cu多层膜微观结构和磁性能的影响.用扫描电子显微镜(SEM),透射电子显微镜(TEM)观察了沉积态及在不同温度退火后Co/Cu多层膜表面及截面的显微组织,用能谱仪(EDS)分析了退火后Co/Cu多层膜截面的元素分布,用综合物性测量系统(PPMS)对Co/Cu多层膜的磁滞回线进行了测量.表面显微组织的观察结果表明退火温度低于450 ℃时,多层膜表面形貌变化不大,均是由细小的晶粒组成.退火温度高于该温度后,随退火温度的升高,晶粒迅速长大.截面显微组织的观察结果和元素分布的测试结果表明,磁控溅射的Co/Cu多层膜内有大量柱状晶,随退火温度升高柱状晶长大.当退火温度达到600℃后,多层膜内的层状结构被破坏.磁滞回线的测量结果表明,退火温度低于400℃时,Co/Cu多层膜的磁性能变化不大,退火温度高于该温度后,随退火温度升高,矫顽力迅速增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈冷	北京科技大学材料科学与工程学院	52	225	9.0	12.0
2	胡佳智	北京科技大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0