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摘要:
由于今年以来PC产销售需求疲弱、云端及服务器用高层板一下匿踪,但在全球3C电子产品设计趋势及PCB产业生产向亚洲地区集中的走势下,具有高度资金、技术门坎的高阶HDI板将成为台商PCB在全球市场决战的主战场。
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岩土钻掘工程
主战场
内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 HDI将成台商PCB厂在全球舞台决战的主战场
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 PCB产业 HDI板 战场 舞台 电子产品设计 亚洲地区 全球市场 服务器
年,卷(期) 2015,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 68-68
页数 1页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
节点文献
PCB产业
HDI板
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亚洲地区
全球市场
服务器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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