挠性印制板的络合废水处理研究及应用

• 作者: 张永锋
• 来源期刊: 工业水处理
• 关键词: 挠性印制电路板 电镀 络合废水 还原-凝聚共沉法
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 78-80
• 页数: 3页
• 分类号: X703.1
• 语种: 中文

摘要

挠性印制电路板生产过程中产生的电镀混合废水是多种络合剂与铜、钯、铅、锡、氟等共存的络合废水，其形成的络合物很难除去。采用还原—凝聚共沉法对电镀混合废水进行处理，结果表明该方法处理多种络合剂共存的含铜、钯、铅、锡、氟等的电镀混合废水是切实可行的，取得了良好稳定的除铜及其他重金属的效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永锋		3	12	2.0	3.0