热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析

• 作者: 吴松 唐文亮 李天明 梁颖 熊国际 郭广阔 黄春跃
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 光互连模块 位置偏移 耦合效率 热循环加载 有限元分析
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 科研通信
• 页码范围: 1179-1184
• 页数: 6页
• 分类号: TN256|TN406
• 字数: 3749字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.06.021

摘要

建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95％时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
2	梁颖	成都航空职业技术学院电子工程系	50	190	7.0	11.0
3	李天明	桂林航天工业学院汽车与动力工程系	49	215	9.0	13.0
4	吴松	桂林电子科技大学机电工程学院	9	73	5.0	8.0
5	郭广阔	桂林电子科技大学机电工程学院	7	56	5.0	7.0
6	熊国际	桂林电子科技大学机电工程学院	8	42	4.0	6.0
7	唐文亮	桂林电子科技大学机电工程学院	5	30	3.0	5.0