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摘要:
介绍了一种自主研发的四自由度集成芯片装片装置的结构及其基于伺服运动卡控制系统。该装置能在X-Y-Z-θ四个自由度上进行检测和定位,实现芯片与引线框架的待贴片位置的实时对准和绑定,从而保证了较高的装片精度和装片效率。应用结果表明:该装置性能可靠、运行稳定,满足高速度、高精度和高性能先进封装规模化生产线要求。
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文献信息
篇名 四自由度集成芯片装片装置
来源期刊 电子测试 学科
关键词 四自由度 集成芯片 装片装置 运动控制卡
年,卷(期) 2015,(6) 所属期刊栏目 测试工具与解决方案
研究方向 页码范围 120-121,67
页数 3页 分类号
字数 1215字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴华 2 2 1.0 1.0
2 苏建国 2 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
四自由度
集成芯片
装片装置
运动控制卡
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子测试
半月刊
1000-8519
11-3927/TN
大16开
北京市100098-002信箱
82-870
1994
chi
出版文献量(篇)
19588
总下载数(次)
63
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