单晶铜纳米黏着接触与分离过程的接触力分析

• 作者: 陈晶晶 黄健萌
• 来源期刊: 系统仿真学报
• 学科: 工学
• 关键词: 接触力 分子动力学 黏着接触与分离
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 仿真技术应用
• 页码范围: 404-409
• 分类号: TH117.1
• 语种: 中文

摘要

在考虑黏附力和单晶铜弹塑性变形基础上,基于EAM和Morse势函数和Verlet算法动态模拟了金刚石压头与单晶铜纳米黏着接触与分离过程.研究表明:压关尚未接触基体时,压头与基体之间作用力主要表现为引力,基体最上层原子易与压头原子发生“突跳”黏着接触现象;继续下移时,接触力随压头位移增大而呈增加趋势,且基体被压正下方不断发生位错原子堆积现象;压头与基体分离中,接触力与压头位移曲线呈锯齿状减小趋势,并且分离过程位移对应于黏着下压接触位移发生明显的黏着滞后现象;分离后,部分原子被黏附于压头底表面,基体已发生明显的塑性变形.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄健萌	福州大学机械工程及自动化学院	46	552	10.0	23.0
2	陈晶晶	福州大学机械工程及自动化学院	8	12	2.0	3.0