溅射用高纯铜靶材制备工艺研究

• 作者: 杨森 王国栋 田云飞 赵钰 郭金明 韦建峰
• 来源期刊: 装备制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高纯铜靶材 溅射 制备工艺
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 经验与创新
• 页码范围: 167-169
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 2018字
• 语种: 中文

摘要

高纯铜靶材是电子行业中用量最大的金属靶材制品之一.溅射用铜靶的微观组织结构对溅射薄膜的质量具有重要影响.制备研究了高品质的高纯铜靶材的制备工艺,认为若获得细小均匀的微观组织,必须对高纯铜锭进行镦拔工艺处理.高纯铜铸锭在550℃具有较低的变形抗力,镦拔开坯后,铸态组织得到充分破碎,而且组织比较均匀.此外,铜靶的合理热处理温度在450℃～550℃之间,热处理时间为30 min～60 rmin.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王国栋		17	95	5.0	9.0
2	郭金明		6	69	3.0	6.0
3	田云飞		4	4	1.0	2.0
4	杨森		2	4	1.0	2.0
5	韦建峰		1	4	1.0	1.0
6	赵钰		2	4	1.0	2.0