LED编带机热压头的热分析与优化设计

• 作者: 凌均健 缪来虎 袁清珂
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 热压头 编带机 有限元 热分析
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 技术专论
• 页码范围: 99-102
• 页数: 4页
• 分类号: TB486+.01
• 语种: 中文

摘要

目的 针对LED编带机热压头间接加热方案效率低的问题,利用SolidWorks对其进行实体建模,并导入Ansys中进行热分析与优化设计,提出新型的直接加热方案.方法 根据SMD器件编带包装的基本要求,具体结合片式LED编带机热压封装的基本原理,引入有限元热分析概念,通过Ansys有限元分析软件,对直接和间接加热方案进行热分析.结果 热压头直接加热方案优于间接加热方案,兼具有升温速度快、温差小和结构简单等优点.结论 热压头直接加热方案是一种可行的替代方案,为具体设计实施提供了理论依据.