半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用初探

• 作者: 司薇杭 张江琳 李丹 杨相笛 王浩宇 陈悦
• 来源期刊: 陕西医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 牙龈切除术 牙龈成形术 激光器 ,半导体 对比研究 @高频电刀
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 论 著 -- ? 临床研究 ?
• 页码范围: 209-211
• 页数: 3页
• 分类号: R781.4
• 字数: 3666字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7377.2015.02.031

摘要

目的：初步探讨半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用，比较半导体激光与高频电刀和传统手术方法在临床疗效之间的差异。方法：收集需进行牙龈切除术及成形术的患者（20例，88颗牙），随机分为3组，分别使用半导体激光（8 例，28颗牙）、高频电刀（6 例，30颗牙）、传统手术刀（6 例，30颗牙）行牙龈切除术及成形术。术后记录患者疼痛情况、创面愈合或感染情况及唇侧／颊侧龈缘正中至牙齿断缘／牙冠切缘／边缘嵴的垂直距离（H 值）。结果：牙龈切除术及成形术术后3组疼痛情况、创面愈合及感染情况、H 值变化情况均无统计学意义（P ＞0．05），术后 H 值变化在0～0．5mm 范围内。结论：牙龈切除术及成形术术后疼痛情况、牙龈愈合及感染情况、术后牙龈位置不受手术所用仪器影响，半导体激光可成为牙龈切除术及成形术的一种新方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李丹	西安交通大学口腔医院牙周粘膜科	120	504	12.0	17.0
2	陈悦	西安交通大学口腔医院牙周粘膜科	22	109	6.0	10.0
3	张江琳	西安交通大学口腔医院牙周粘膜科	7	21	3.0	4.0
4	王浩宇	西安交通大学口腔医院牙周粘膜科	7	21	3.0	4.0
5	杨相笛	西安交通大学口腔医院牙周粘膜科	5	21	3.0	4.0
6	司薇杭	西安交通大学口腔医院牙周粘膜科	4	4	1.0	2.0