钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
工业技术期刊
\
动力工程期刊
\
电子元件与材料期刊
\
Mg掺与GaN晶格匹配的InAlN特性研究
Mg掺与GaN晶格匹配的InAlN特性研究
作者:
刘力
尹以安
段胜凯
章勇
郑树文
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
InAlN
蓝宝石图形衬底
MOCVD
Mg掺杂InAlN
晶格匹配
退火温度
摘要:
采用蓝宝石图形衬底技术在金属有机物化学气相淀积(MOCVD)系统中制备了Mg掺杂的与GaN晶格匹配的InAlN。通过改变Al源、Mg源的掺杂量和退火温度,研究其对p-InAlN的载流子浓度和晶体质量的影响。实验发现当Al源的流量为2.34μmol/min时,获得与GaN晶格匹配的In0.18Al0.82N,此结果下的样品晶体质量最高。同时发现随着Mg掺杂量的增加会使螺位错密度急剧上升,Mg的掺杂对于刃位错有显著影响。综合退火温度对空穴浓度影响,当Mg源的掺杂量为0.248μmol/min,且退火温度为550℃时,与GaN晶格匹配的p型In0.18Al0.82N样品载流子浓度达到最高值,为1.2×1018 cm–3。
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
AlN/蓝宝石模板上与GaN近晶格匹配InAlN薄膜的研究
InAlN薄膜
GaN
近晶格匹配
晶格匹配InAlN/GaN和InAlN/AlN/GaN材料二维电子气输运特性研究
InAlN/GaN
二维电子气
迁移率
高电子迁移率晶格匹配InAlN/GaN材料研究
InAlN/GaN
脉冲金属有机物化学气相淀积
二维电子气
迁移率
基于RHEED图像外延GaN基薄膜表面晶格演变分析
高能电子衍射仪
氮化镓
薄膜
晶格
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
Mg掺与GaN晶格匹配的InAlN特性研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
InAlN
蓝宝石图形衬底
MOCVD
Mg掺杂InAlN
晶格匹配
退火温度
年,卷(期)
2015,(8)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
22-25
页数
4页
分类号
TN304
字数
3760字
语种
中文
DOI
10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.08.006
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(9)
节点文献
引证文献
(3)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2000(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
2005(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2007(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2008(3)
参考文献(3)
二级参考文献(0)
2012(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2013(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2015(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2017(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2018(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2019(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
InAlN
蓝宝石图形衬底
MOCVD
Mg掺杂InAlN
晶格匹配
退火温度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
期刊文献
相关文献
1.
AlN/蓝宝石模板上与GaN近晶格匹配InAlN薄膜的研究
2.
晶格匹配InAlN/GaN和InAlN/AlN/GaN材料二维电子气输运特性研究
3.
高电子迁移率晶格匹配InAlN/GaN材料研究
4.
基于RHEED图像外延GaN基薄膜表面晶格演变分析
5.
MOCVD生长P型GaN的掺Mg量的研究
6.
GaN微波器件转移特性脉冲测试研究
7.
AlGaN/GaN HEMT低温直流特性研究
8.
AlGaN/GaN HEMT热形貌分布特性仿真
9.
InAlN/GaN异质结二维电子气波函数的变分法研究
10.
第一性原理研究Mg,Si和Mn共掺GaN
11.
SiC衬底上外延GaN:Mg材料特性研究
12.
引入n型InGaN/GaN超晶格层提高量子阱特性研究
13.
fT为350GHz的InAlN/GaN HFET高频器件研究
14.
晶格匹配In0.17Al0.83N/GaN异质结电容散射机制
15.
油页岩与无烟煤掺烧特性研究
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
电子元件与材料2022
电子元件与材料2021
电子元件与材料2020
电子元件与材料2019
电子元件与材料2018
电子元件与材料2017
电子元件与材料2016
电子元件与材料2015
电子元件与材料2014
电子元件与材料2013
电子元件与材料2012
电子元件与材料2011
电子元件与材料2010
电子元件与材料2009
电子元件与材料2008
电子元件与材料2007
电子元件与材料2006
电子元件与材料2005
电子元件与材料2004
电子元件与材料2003
电子元件与材料2002
电子元件与材料2001
电子元件与材料2000
电子元件与材料1999
电子元件与材料2015年第9期
电子元件与材料2015年第8期
电子元件与材料2015年第7期
电子元件与材料2015年第6期
电子元件与材料2015年第5期
电子元件与材料2015年第4期
电子元件与材料2015年第3期
电子元件与材料2015年第2期
电子元件与材料2015年第12期
电子元件与材料2015年第11期
电子元件与材料2015年第10期
电子元件与材料2015年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号