电子封装结构无铅焊点可靠性有限元模拟的研究进展

• 作者: 何成文 孙磊 张亮 郭永环
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 有限元 无铅焊点 快速制造技术 可靠性
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 12-15,25
• 页数: 5页
• 分类号: TG404
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2015.12.03

摘要

有限元方法可以简化电子封装无铅焊点可靠性研究的程序,符合电子产品快速制造技术的发展趋势.国内外学者采取有限元方法模拟无铅焊点在服役期间的应力-应变响应,取得了丰硕的研究成果.综合评述了电子产品在热循环、跌落、湿气以及电迁移条件下焊点可靠性的有限元模拟成果,探讨国内外在该领域的研究现状.分析在无铅焊点可靠性有限元模拟研究方面存在的问题及解决方法,展望无铅焊点可靠性的未来发展.为电子封装结构无铅焊点可靠性的进一步研究提供基础支撑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭永环	江苏师范大学机电工程学院	46	210	8.0	12.0
2	何成文	江苏师范大学机电工程学院	18	138	7.0	11.0
3	孙磊	江苏师范大学机电工程学院	17	71	5.0	7.0