微电子领域中陶瓷劈刀研究与应用进展

• 作者: 宫在磊 王秀峰 王莉丽
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷劈刀 引线键合 微电子封装 烧结
• 年，卷（期）: 2015,（17）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 89-94,105
• 页数: 7页
• 分类号: TB321
• 字数: 6165字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.017.017

摘要

综述了陶瓷劈刀的研究与应用进展,主要包括陶瓷劈刀的成分、结构、工作过程、质量缺陷、应用领域,特别是在微电子领域中的应用,重点评述了当前陶瓷劈刀在制造新工艺和运用方面存在的主要问题,指出寻找制造陶瓷劈刀的新材料和改进陶瓷劈刀的成型工艺是目前陶瓷劈刀的研究重点,并提出了陶瓷劈刀今后的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王秀峰	陕西科技大学材料科学与工程学院	276	1311	17.0	22.0
2	王莉丽	陕西科技大学材料科学与工程学院	24	91	6.0	8.0
3	宫在磊	陕西科技大学材料科学与工程学院	2	7	2.0	2.0