基于软包装铝箔凹印工艺差异化分析研究

• 作者: 雷沪
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 软包装 铝箔 凹印工艺 水性油墨 激光雕刻
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 技术专论
• 页码范围: 138-144
• 页数: 7页
• 分类号: TS838
• 语种: 中文

摘要

目的 解决铝箔凹印过程中的质量问题,完善凹印工艺技术.方法 在分析铝箔印刷适性、专用水性油墨印刷适性、激光雕刻技术的基础上,选择铝箔凹印高速印刷机对印刷过程的质量问题进行聚类分析.结果 铝箔的界面张力大于32 kN/m,激光凹版100线/cm的网点暗调深度的控制范围为30～35 μm,水性油墨的黏度为25～35 s(25℃,4#黏度杯).结论 在验证技术数据的同时,查明了凹印过程中质量问题的原因,并提供了解决方案,提升了铝箔的凹印水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷沪		10	39	3.0	6.0