基于磁共振电阻抗成像技术的3维脑病变检测仿真

• 作者: 沈圣远 闫丹丹 陈会
• 来源期刊: 高电压技术
• 关键词: 电阻抗成像 磁感应强度 头组织 非均质电导率 高精度 有限元分析
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 生物电磁
• 页码范围: 1372-1376
• 页数: 5页
• 字数: 3969字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13336/j.1003-6520.hve.2015.04.040

摘要

为避免成像物体在核磁共振成像系统(MRI)实际操作中的旋转难题,基于微分进化思想提出了一种3维磁共振电阻抗成像算法(MREIT),并采用单方向磁感应强度“测量值”在3维真实头模型上进行了仿真验证研究.结果表明:该算法可以对病变的真实头模型进行阻抗图像重构,且计算值和理论值之间的相对误差＜5％,具有较高的成像精度和空间分辨率;实时调整参数因子以适应算法,可以缩短重构时间,加快算法收敛性.因此改进后的算法具有很好收敛性,且成像质量较高,在临床应用上具有一定的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫丹丹	中国计量学院信息工程学院	15	48	4.0	6.0
2	沈圣远	中国计量学院信息工程学院	3	10	1.0	3.0
3	陈会	中国计量学院信息工程学院	3	13	2.0	3.0