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半实物仿真技术研究及未来前景
半实物仿真技术研究及未来前景
作者:
梁慧
王鹏勋
董峰
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
半实物
仿真
前景
摘要:
半实物仿真技术是仿真技术的重要组成部分。本文对仿真技术发展概况进行分析,论述了半实物仿真技术的概念、组成原理,并对这一技术未来的发展趋势进行一定预测,希望能引起人们对半实物仿真技术重要性的认识,促进这一技术的发展。
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内容分析
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期刊文献
内容分析
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相关文献总数
(/次)
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文献信息
篇名
半实物仿真技术研究及未来前景
来源期刊
计算机光盘软件与应用
学科
工学
关键词
半实物
仿真
前景
年,卷(期)
2015,(3)
所属期刊栏目
产业聚焦 -- 物联网
研究方向
页码范围
35-36
页数
2页
分类号
TP391.9
字数
2589字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
梁慧
空军预警学院黄陂士官学校训练部
11
20
3.0
4.0
2
王鹏勋
空军预警学院黄陂士官学校训练部
5
8
1.0
2.0
3
董峰
空军预警学院黄陂士官学校训练部
8
12
2.0
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参考文献(0)
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二级引证文献(0)
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2020(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
半实物
仿真
前景
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机光盘软件与应用
主办单位:
大恒电子音像出版社
出版周期:
半月刊
ISSN:
1007-9599
CN:
11-3907/TP
开本:
出版地:
北京市
邮发代号:
18-160
创刊时间:
1998
语种:
chi
出版文献量(篇)
21096
总下载数(次)
62
总被引数(次)
37824
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