在金属基底上制作高深宽比金属微光栅的方法

• 作者: 杜立群 王翱岸 赵明 鲍其雷
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金属微光栅 高深宽比 UV-LIGA工艺 SU-8厚胶 微电铸
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 700-707
• 页数: 8页
• 分类号: O436.1|TH741.6
• 字数: 3410字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20152303.0700

摘要

根据光学领域对高深宽比金属微器件的需求,利用UV-LIGA工艺在金属基底上制作了具有高深宽比的金属微光栅.采用分层曝光、一次显影的方法制作了微电铸用SU-8胶厚胶胶模,解决了高深宽比厚胶胶模制作困难的问题.由于电铸时间长易导致铸层缺陷,故采取分次电铸等措施得到了电铸光栅结构;同时通过线宽补偿的方法解决了溶胀引起的线宽变小问题.在去胶工序中,采用“超声-浸泡-超声”循环往复的方法.最终,制作了周期为130 μm、凸台长宽高为900 μm×65 μm×243 μm的金属微光栅,其深宽比达到5,尺寸相对误差小于1％,表面粗糙度小于6.17 nm.本文提出的工艺方法克服了现有方法制作金属微光栅时高度有限、基底易碎等局限性,为在金属基底上制作高深宽比金属微光栅提供了一种可行的工艺参考方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜立群	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	61	480	13.0	19.0
5	赵明	大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室	12	105	5.0	10.0
6	鲍其雷	大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室	1	20	1.0	1.0
7	王翱岸	大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室	1	20	1.0	1.0