电子封装技术专业教学改革与实践

• 作者: 何成文 张亮 郭永环
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 制造技术 教学改革 封装技术
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TG40
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2015.10.10

摘要

随着电子产品微型化的发展,电子封装技术成为电子工业中的关键制造技术之一.与之相匹配的人才的教育与培养成为该领域的重要研究课题.探讨国内在电子封装技术专业教学改革与实践,发现本专业应该从前沿封装技术、实际广泛应用的封装技术、以及与之关系密切的制造技术三方面培养专业性人才,使学生能够对目前工业中封装技术的应用有着较为全面的认识和扎实的基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭永环	江苏师范大学机电工程学院	46	210	8.0	12.0
2	何成文	江苏师范大学机电工程学院	18	138	7.0	11.0