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SEMITOP:紧凑空间中的灵活体系结构和高性能芯片技术
SEMITOP:紧凑空间中的灵活体系结构和高性能芯片技术
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
芯片技术
体系结构
性能
空间
紧凑
IT技术
TOP系列
接口连接
摘要:
赛米控旗下的SEMITOP系列产品现在可以提供两个可选的PCB接口连接:焊接端子或press-fit技术。Press-fit技术是焊接安装的替代解决方案,得益于100%的引脚兼容,可以很容易地从焊接安装转换到PCB无焊接安装。因此,客户可以选择合适的端子以优化其生产流程,实现产品快速上市。SEMITOP是一个无铜底板的绝缘功率模块,只需一个螺丝去固定到散热器。
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篇名
SEMITOP:紧凑空间中的灵活体系结构和高性能芯片技术
来源期刊
电源世界
学科
工学
关键词
芯片技术
体系结构
性能
空间
紧凑
IT技术
TOP系列
接口连接
年,卷(期)
2015,(9)
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期刊影响力
电源世界
主办单位:
出版周期:
双月刊
ISSN:
1561-0349
CN:
开本:
大16开
出版地:
北京市团结湖北路2号
邮发代号:
创刊时间:
1998
语种:
chi
出版文献量(篇)
8016
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25
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