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摘要:
针对目前由串补电容引起的次同步振荡问题日益严重的现象,文章拟利用TCR型SVC抑制次同步振荡。通过对次同步振荡与SVC的原理的研究,文章用MATLAB/SIMULINK建立了TCR型SVC仿真模型,并采用IEEE 第一标准的模型来验证文章建立的模型的有效性。通过次同步振荡研究的时域仿真技术得出第一标准模型在安装SVC 时,次同步振荡现象明显小于不安装SVC时。文章进一步对不同类型SVC在抑制次同步振荡的特点进行对比分析,对TCR型SVC进行优化,得出了改进后的SVC对次同步振荡抑制的效果会进一步提高的结论。
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文献信息
篇名 TCR 型 SVC 抑制电力系统次同步振荡研究
来源期刊 电测与仪表 学科 工学
关键词 次同步振荡 TSC-TCR-SVC 时域仿真 抑制 优化
年,卷(期) 2015,(15) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 26-33
页数 8页 分类号 TM712
字数 3227字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 徐青山 东南大学电气工程学院 109 1217 18.0 29.0
2 张卿杰 东南大学电气工程学院 5 22 2.0 4.0
3 刘瑜俊 东南大学电气工程学院 9 102 3.0 9.0
4 蔡婷婷 东南大学电气工程学院 3 86 2.0 3.0
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
次同步振荡
TSC-TCR-SVC
时域仿真
抑制
优化
研究起点
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期刊影响力
电测与仪表
半月刊
1001-1390
23-1202/TH
大16开
哈尔滨市松北区创新路2000号
14-43
1964
chi
出版文献量(篇)
7685
总下载数(次)
22
总被引数(次)
55393
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