超声喷雾热解制备涂层导体研究进展?

• 作者: 刘晨 刘胜利 王海云 程杰
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 超声喷雾热解 涂层导体 发展趋势
• 年，卷（期）: 2015,（23）
• 所属期刊栏目: 综述.进展
• 页码范围: 23007-23011
• 页数: 5页
• 分类号: O484.1|TH142.8
• 字数: 4575字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2015.23.002

摘要

超声喷雾热解法(USP)是近些年来新兴的一种制备涂层导体的方法，使用该方法制备涂层导体薄膜具有沉积速度快、廉价以及非真空等优点。对USP 法的基本过程进行了阐述，综合评述了近年来采用该方法制备涂层导体的研究进展，并对其未来发展趋势加以展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘晨	南京邮电大学电子科学与工程学院	40	180	8.0	12.0
3	王海云	南京大学苏州高新技术研究院	15	35	4.0	4.0
5	刘胜利	南京大学苏州高新技术研究院	6	28	3.0	5.0
7	程杰	南京邮电大学理学院先进功能陶瓷研究中心	10	19	3.0	3.0