溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响

• 作者: 侯冬芳 刘永健 张显娜 李冬梅 王清 石尧 谢巧英 陈勃 陈清香
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Sn合金 溶质元素含量 导电率 硬度
• 年，卷（期）: 2015,（18）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 3423字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.18.004

摘要

为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素(Ni,Sn)含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响.通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093 K/1 h固溶+65％～75％变形冷轧+673K/2 h时效处理.实验结果表明,经过固溶+变形+时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素(Ni+Sn)含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随(Ni+Sn)含量基本保持不变.由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0％ IACS、且保持一定的强度,溶质元素(Ni+Sn)含量应为10.0％≤y(Ni+Sn)≤16.0％(质量百分比含量为12.0％≤w(Ni+Sn)≤18.0％).