工艺参数对电弧离子镀沉积铜薄膜微结构及性能的影响?

• 作者: 何宇廷 侯波 崔荣洪 张腾 邓乐乐
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 物理学
• 关键词: 电弧离子镀 铜薄膜 微观结构 结合性能 耐腐蚀性能
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 页码范围: 7127-7130,7134
• 页数: 5页
• 分类号: O484.1|O484.2
• 字数: 3295字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2015.07.028

摘要

采用脉冲偏压电弧离子镀技术在不同工艺参数(弧电流、基体负偏压)水平下制备了一系列铜薄膜.利用金相显微镜、腐蚀失重试验和双向弯曲试验分别研究了弧电流和基体负偏压对铜薄膜组织结构、耐腐蚀性能和结合性能的影响.结果表明,弧电流由40 A 增加到80 A,薄膜表面颗粒含量明显增加,大颗粒尺寸由13．71μm 增加到19．36μm,膜层平均腐蚀速率降低；随着弧电流提高,薄膜结合性能先降低后提高,60 A 时膜层结合性能最理想；随着基体脉冲负偏压升高,薄膜结合性能提高,薄膜表面颗粒含量及其尺寸减小、负偏压达到200 V 时大颗粒净化效果明显；基体脉冲负偏压由20 V 升高到180 V,膜层平均腐蚀速率先降低后升高,140 V 时膜层耐腐蚀性能最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何宇廷	空军工程大学航空航天工程学院	141	567	12.0	14.0
2	张腾	空军工程大学航空航天工程学院	36	132	6.0	8.0
3	侯波	空军工程大学航空航天工程学院	22	98	6.0	7.0
4	崔荣洪	空军工程大学航空航天工程学院	21	96	6.0	8.0
5	邓乐乐	空军工程大学航空航天工程学院	2	8	2.0	2.0