高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比

• 作者: 包建勋
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 高体积分数SiC/Al 电子封装 基板材料 制备工艺
• 年，卷（期）: 2015,（19）
• 所属期刊栏目: 测试工具与解决方案
• 页码范围: 121-122
• 页数: 2页
• 字数: 1187字
• 语种: 中文

摘要

综合比较了传统电子封装基板材料与高体积分数SiC/Al复合材料的各方面性能，结果显示，高体分SiC/Al复合材料具有优异的机械与热物理综合性能，且制备成本适中，线膨胀系数可根据不同的半导体材料特性进行调整，因此是基板材料的较佳备选材料。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包建勋	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	12	68	3.0	8.0