从全球视角看我国移动芯片发展

• 作者: 乔亲旺 周兰 李莹 金桦
• 来源期刊: 电视技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 移动芯片 制造工艺
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 宽带网络
• 页码范围: 55-58,67
• 页数: 5页
• 分类号: TN929.5
• 字数: 5993字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16280/j.videoe.2015.12.014

摘要

近年来,移动互联网的快速兴起及迅猛发展使得移动芯片成为全球集成电路产业发展的关键引擎,我国也概莫能外,并在此领域取得了较好基础,但未来转型升级的瓶颈依然存在.在梳理、对比、分析移动芯片产业发展现状、趋势及特色的同时,重点探讨我国移动芯片技术及产业发展的若干问题,并对我国未来发展提出相关建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金桦		7	18	2.0	4.0
2	乔亲旺		2	1	1.0	1.0
3	周兰		2	4	1.0	2.0
4	李莹		1	0	0.0	0.0